在預期的發布會前不久，美國品牌的未來新品在 Geekbench 上進行了測試。因此，該設備的關鍵規格已經為人所知：正如內部人士之前報道的那樣，它將配備強大的高通處理器和大量的 RAM。
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根據基準測試，新產品將基于 Snapdragon 8s Gen 3 芯片打造，擁有 1 個“大”Cortex-X4 核心（3.01 GHz）、4 個高性能 Cortex-A720（2.8 GHz）和 3 個 Cortex-A 520（2.8 GHz）。 2.02GHz）。在 12 GB RAM 配置中，該設備在單線程項目中得分為 1947 分，在所有 CPU 核心上加載時得分為 5149 分。
據內部人士透露，新品后蓋的設計將與Edge 50 Pro相同，但由于增加了潛望式變焦鏡頭，攝像頭模塊會有所不同。該智能手機的其他規格、首發日期和價格仍未知。預計新品將于本月底前亮相。
