自從華為的麒麟芯片因?yàn)橐恍┮蛩卦僖膊荒苌a(chǎn)之后，我們的選擇性變得小了很多。目前的安卓手機(jī)市場高端芯片基本是高通的天下，而中低端市場中聯(lián)發(fā)科的出貨量更多。說到高端芯片那么高通驍龍8Gen1和天璣9000芯片是未來的市場風(fēng)向。對于這兩款芯片你們更看好誰呢？
上一代的驍龍888就是三星代工，熱的要死，沒有廠商能壓制住。 這次驍龍8gen1又是采用三星納米制作工藝，那么這一次我看不少網(wǎng)友選擇站隊(duì)臺(tái)積電代工的MTK9000，臺(tái)積電代工的驍龍每一代發(fā)熱都控制的很好，直到驍龍888變異了，你們也猜到，同為驍龍的870就沒事，因?yàn)?70是臺(tái)積電代工的，該說不說，臺(tái)積電的技術(shù)確實(shí)大于三星，就好比驍龍＞MTK、英特爾＞AMD。對于該用戶這個(gè)選擇你們認(rèn)同嗎？
如果換成你們來選擇的話。高通驍龍8Gen1和天璣9000芯片你選哪個(gè)呢？這幾年聯(lián)發(fā)科發(fā)展的還是很不錯(cuò)的，目前天璣芯片也廣泛被認(rèn)可了，所以未來不知道聯(lián)發(fā)科還會(huì)給我們怎么樣的驚喜呢。
