在 Snapdragon 8+ Gen 1 發布不到一個月后，有關更強大的 Qualcomm 處理器的第一個技術細節出現在網絡上。泄漏的來源是一個可靠的內部數字聊天站，其出版物一再被證明是可靠的。
據知情人透露，下一代移動平臺將采用相同的 4nm 工藝技術制造，但其架構將發生一些變化。他聲稱，貨號為 SM8550（Kailua）的 SoC 將同時包含四個內核集群：一個 ARM Cortex-X3“超級核心”，兩個高效的 Cortex-A720 和 Cortex-A710，以及三個節能的 Cortex- A510。GPU Adreno 740 將負責圖形能力，預計更復雜的結構將使芯片制造商在不同場景下更好地優化處理器。
移動平臺的其他規格尚不清楚。根據現有信息，Qualcomm Snapdragon 8 Gen2 將于今年第四季度發布。旗艦小米13或將成為第一款基于最新芯片的商用設備。
