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新聯發科天璣 9000 Plus 是天璣 9000，擁有更快的主核心

發布日期：2022/6/24 來源：ROM基地編輯：ROM基地 677 閱讀 0評論

去年 11 月，聯發科推出了首款 4nm 旗艦芯片組——天璣 9000。八核芯片組配備了一個 Arm Cortex-X2 主內核、三個 Cortex-A710 性能內核、四個 Cortex-A510 效率內核和一個 Mali-G710 GPU。

去年 11 月，聯發科推出了首款 4nm 旗艦芯片組——天璣 9000。八核芯片組配備了一個 Arm Cortex-X2 主內核、三個 Cortex-A710 性能內核、四個 Cortex-A510 效率內核和一個 Mali-G710 GPU。它還包含聯發科的第 5 代 AI 處理單元 (APU) 和 18 位圖像信號處理器 (ISP)。天璣 9000 比聯發科以前的旗艦芯片組提供了顯著的性能提升，但它的繼任者，新的天璣 9000 Plus，似乎是一個小的升級。

追隨高通的腳步，聯發科今天宣布對其最新旗艦芯片組進行中期更新。但是，雖然Snapdragon 8 Plus Gen 1帶來了一些值得注意的變化，但新的 Dimensity 9000 Plus 本質上是相同的芯片，具有更高的主頻核心。查看下表進行并排比較。

聯發科天璣 9000 Plus：規格

規格	聯發科天璣 9000 Plus	聯發科天璣 9000
制造工藝	臺積電4nm級工藝	臺積電4nm級工藝
中央處理器	1x Arm Cortex-X2 @ 3.2GHz 3x Arm Cortex-A710 @ 2.85GHz 4x Arm Cortex-A510（未指定時鐘速度）	1x Arm Cortex-X2 @ 3GHz 3x Arm Cortex-A710 @ 2.85GHz 4x Arm Cortex-A510 @ 1.8GHz
圖形處理器	Arm Mali Mali-G710 MC10 GPU	Arm Mali Mali-G710 MC10 GPU
展示	最大設備顯示支持：全高清+ @ 180Hz WQHD+ @144Hz 聯發科智能顯示同步 2.0	最大設備顯示支持：全高清+ @ 180Hz WQHD+ @144Hz 聯發科智能顯示同步 2.0
人工智能	第五代 APU 590 電源效率是上一代產品的 4 倍	第五代 APU 590 電源效率是上一代產品的 4 倍
記憶	LPDDR5X（高達 7500Mbps）	LPDDR5X（高達 7500Mbps）
互聯網服務提供商	18 位 HDR ISP 3 個攝像頭同時顯示 4K HDR 視頻超級夜間視頻錄制 320MP 攝像頭支持	18 位 HDR ISP 3 個攝像頭同時顯示 4K HDR 視頻超級夜間視頻錄制 320MP 攝像頭支持
調制解調器	集成多模 5G/4G 調制解調器低于 6GHz 下行：7Gbps 3CC載波聚合（300MHz）聯發科 5G UltraSave 2.0	集成多模 5G/4G 調制解調器低于 6GHz 下行：7Gbps 3CC載波聚合（300MHz）聯發科 5G UltraSave 2.0
連接性	藍牙 5.3（BLE 音頻就緒） Wi-Fi 6E 2×2 (BW160) 無線立體聲音頻北斗 III-B1C GNSS 支持	藍牙 5.3（BLE 音頻就緒） Wi-Fi 6E 2×2 (BW160) 無線立體聲音頻北斗 III-B1C GNSS 支持

如您所見，聯發科在新的天璣 9000 Plus 中沒有引入任何值得注意的變化。但這并不一定意味著新芯片不會提供任何實際性能優勢。聯發科聲稱，與天璣 9000 相比，新芯片的 CPU 性能提升了 5%，GPU 性能提升了 10%，這應該會帶來一些實際性能的提升。但差異可能不如Snapdragon 8 Gen 1和 Snapdragon 8 Plus Gen 1 之間那么顯著。一旦配備 Dimensity 9000 Plus 的新手機上市，我們將確保對其進行測試。

聯發科天璣 9000 Plus 公告信息圖

說到這一點，聯發科表示，采用其最新旗艦芯片組的設備將在 2022 年第三季度的某個時候上市。該公司尚未分享將在其即將推出的旗艦產品上使用該芯片的 OEM 的名稱。我們預計該列表不會太長，因為 Dimensity 9000 也沒有出現在許多設備上。到目前為止，只有 OPPO 和 Vivo 推出了采用聯發科以前的旗艦芯片組的手機，這可能是因為大多數買家在高端智能手機領域仍然更喜歡高通的 Snapdragon 芯片組。

本文標簽：天璣 9000 聯發科天璣9000 Plus 芯片 ROM基地